金屬材料蝕刻一般是將材料使用物理撞擊或者化學反應的技術。蝕刻可以分為干蝕刻和濕蝕刻。

     平時說的蝕刻也被叫光化學蝕刻，指通過將金屬板曝光、顯影工序后，將要蝕刻的部分保護膜去除，蝕刻時接觸化學試劑，進行溶解腐蝕，形成各種客戶要求的效果。

     以前可制造銅板、鋅板等凹凸版，也被廣泛應用于儀器鑲嵌板，銘牌和傳統加工方法難以加工成型的薄料等的加工；經過改良和設備的不斷更新發展，現在也常用于機械、航空、化學工業中的電子薄片精密金屬蝕刻件的加工，特別在半導體方面，蝕刻是不可被替代的技術。